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金相拋光機(jī)能適合更多種材料的拋光要求
金相拋光機(jī)確實(shí)能夠適應(yīng)多種材料的拋光需求,但其適用性和效果取決于設(shè)備類型、工藝參數(shù)設(shè)置以及配套耗材的選擇。以下是具體分析及優(yōu)化建議:一、金相拋光機(jī)適用材料范圍1.金屬材料包括鋼鐵、鋁合金、銅合金、鈦合金等常見工業(yè)用金屬,可通過不同粒度的砂紙或金剛石懸浮液實(shí)現(xiàn)粗磨至鏡面拋光。特殊案例:高硬度材料(如硬質(zhì)合金)需采用專用樹脂結(jié)合劑砂輪或電解輔助拋光技術(shù)。2.非金屬材料陶瓷、玻璃、塑料等脆性/軟質(zhì)材料可通過低速模式配合硅膠墊或絨布輪減少劃痕風(fēng)險。例如:氧化鋯陶瓷使用氧化鋁微粉懸浮液...
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LH-31T金相切割機(jī)技術(shù)說明書
產(chǎn)品概述LH-31T定制型金相切割機(jī)適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣,以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計的帶有冷卻裝置,使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生的熱量,避免試樣過熱而燒傷金相試樣組織。產(chǎn)品應(yīng)用公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療,為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃,產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。詳細(xì)參數(shù)規(guī)格LH-31T金相切割機(jī)規(guī)格LH-31T金相切割機(jī)1號主軸轉(zhuǎn)速3000r/min4KW加持臺規(guī)格分體式雙...
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真空鑲嵌機(jī)提升樣本質(zhì)量的秘訣
真空鑲嵌機(jī)通過創(chuàng)造無氣泡、高滲透的樹脂填充環(huán)境,顯著提升樣本制備質(zhì)量,尤其在精密材料分析、生物樣本觀察和微觀結(jié)構(gòu)研究中至關(guān)重要。以下是真空鑲嵌機(jī)提升樣本質(zhì)量的核心秘訣:一、消除氣泡與缺陷的核心技術(shù)真空環(huán)境下浸漬原理:將樣本與樹脂置于真空腔內(nèi),通過抽真空排除樹脂和樣本中的氣泡及間隙空氣。真空度通常可達(dá)-0.1MPa以下,使樹脂能夠深入樣本的微小孔隙和復(fù)雜結(jié)構(gòu)中。效果:避免因氣泡殘留導(dǎo)致的切片偽影或結(jié)構(gòu)遮擋,尤其適用于多孔材料(如骨骼、木材)或松散生物組織(如植物根系、昆蟲器官)...
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真空鑲嵌機(jī)技術(shù)亮點(diǎn)與創(chuàng)新設(shè)計
真空鑲嵌機(jī)是材料科學(xué)、電子顯微分析及生物樣本制備中的關(guān)鍵設(shè)備,其核心功能是通過真空環(huán)境下的浸透與固化,將液態(tài)樹脂與樣本緊密結(jié)合,避免氣泡干擾,從而獲得高質(zhì)量的鑲嵌樣本。真空鑲嵌機(jī)技術(shù)亮點(diǎn)與創(chuàng)新設(shè)計:1.高精度真空系統(tǒng)兩級真空技術(shù):先抽粗真空排除大氣泡,再切換至高真空(如抗腐蝕材料:腔體采用不銹鋼或鋁合金材質(zhì),耐受酸性或堿性樹脂腐蝕。2.智能控溫與固化程序化溫控:支持多段升溫,避免熱應(yīng)力損傷樣本。UV固化增強(qiáng):部分機(jī)型集成紫外光源,適用于光敏樹脂的快速固化(如30秒成型)。3....
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LH-350精密切割機(jī)技術(shù)說明書
產(chǎn)品概述LH-G350定制型金相切割機(jī)適合于各類金屬、陶瓷、塑膠類材質(zhì)的金相試樣,以便觀察材料金相、巖相組織。自主設(shè)計的帶有冷卻裝置,使用配置好的冷卻液可帶走切割時所產(chǎn)生的熱量,避免試樣過熱而燒傷金相試樣組織。產(chǎn)品應(yīng)用公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機(jī)械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療,為其實(shí)驗(yàn)室建立、規(guī)劃,產(chǎn)品研發(fā)、檢驗(yàn)提供了軟硬件支持。詳細(xì)參數(shù):序號項(xiàng)目參數(shù)備注1外形尺寸長900×寬980×0高940MM2切割電機(jī)3千瓦3切割輪尺寸直徑為300-...
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LH-10PB 自動精密平板切割機(jī)技術(shù)說明書
產(chǎn)品概述該款LH-10PB金相臺式精密平板切割機(jī),工業(yè)PLC控制系統(tǒng),適用于切割半導(dǎo)體、晶體、線路板、筆記本、電腦、緊固件、金屬材料、巖石和陶瓷等樣品。整機(jī)機(jī)身流暢,寬敞大方,提供了良好的工作平臺。并采用高扭矩大功率無刷電機(jī)及無極變速控制系統(tǒng),工作效率高且穩(wěn)定。良好的可視性和切割能力,最大限度地降低了操作難度,使用簡便。而且該機(jī)適用多種不同夾具(標(biāo)配快速夾具,),能夠切割不規(guī)則形狀的工件,是適合科研院校和企業(yè)的優(yōu)質(zhì)精密切割機(jī)。產(chǎn)品參數(shù):Y軸行程115mmY軸有效切割行程110...
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LH-10ST金相切割機(jī)產(chǎn)品說明書
產(chǎn)品概述LH-10ST金相切割機(jī)為觸摸屏控制、桌面型自動切割機(jī)。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機(jī)及無級變速控制系統(tǒng),動力強(qiáng),效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導(dǎo)體。產(chǎn)品應(yīng)用切割的目的是從被檢測材料或零件上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作,每一步的簡便和成功取決于上一步的操作,切割影響后續(xù)的所有操作,如果切割造成的損傷太多,那么影響會非常不利。在金相實(shí)驗(yàn)室中的是砂...
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LH-20ST金相切割機(jī)產(chǎn)品說明書
產(chǎn)品概述LH-20ST金相切割機(jī)為觸摸屏控制、桌面型自動切割機(jī)。擁有優(yōu)秀的可視性和切割能力,寬敞的工作空間,高扭矩直流電機(jī)及無級變速控制系統(tǒng),動力強(qiáng),效率高,操作簡單。高度自動化,人性化,極大程度減少人力投入,智能切割。適用于切割金屬材料、緊固件、線路板、半導(dǎo)體。產(chǎn)品應(yīng)用切割的目的是從被檢測材料或零件上切取一定尺寸的試樣。金相制樣的過程包括一系列操作,每一步的簡便和成功取決于上一步的操作,切割影響后續(xù)的所有操作,如果切割造成的損傷太多,那么影響會非常不利。在金相實(shí)驗(yàn)室中的是砂...
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金相是什么
“金相”通常指金相學(xué)或金相組織,是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的重要概念,主要用于研究材料(尤其是金屬材料)的微觀結(jié)構(gòu)及其與性能的關(guān)系。以下從定義、研究內(nèi)容、應(yīng)用等方面詳細(xì)介紹:一、金相的定義金相學(xué)(Metallography):是研究金屬及合金內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的學(xué)科,通過制備樣品、顯微觀察和分析,探究材料微觀結(jié)構(gòu)的形成、變化規(guī)律,以及與宏觀性能(如強(qiáng)度、韌性、耐腐蝕性等)的關(guān)聯(lián)。金相組織:指金屬材料在顯微鏡下呈現(xiàn)的微觀形貌,包括晶粒大小、形狀、相的分布、析出物、缺陷(如氣孔、裂紋)等特征...
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如何挑選合適的金相顯微鏡
一、明確觀察目標(biāo)與樣品特性樣品類型金屬材料:需觀察晶粒大小、相變組織、缺陷(如裂紋、夾雜物)等,通常需配合腐蝕劑顯示組織。非金屬材料:如陶瓷、聚合物等,可能需偏振光或特殊光源觀察結(jié)構(gòu)。樣品尺寸:大尺寸樣品(如塊狀工件)需選擇載物臺行程大或倒置式顯微鏡(物鏡在下,適合厚樣品)。觀察精度需求低倍觀察(100倍以下):用于宏觀組織分析,如晶粒度評級。高倍觀察(500倍以上):需高分辨率物鏡,用于納米級結(jié)構(gòu)或相變細(xì)節(jié)分析。二、核心技術(shù)參數(shù)解析1.光學(xué)系統(tǒng)性能分辨率:決定能分辨的最小細(xì)...
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PCB切割機(jī)的多功能性設(shè)計、安全性設(shè)計分析
一、PCB切割機(jī)多功能性設(shè)計解析:1.多種切割方式:切割機(jī)通常支持直線切割、曲線切割以及異形切割等多種方式,以滿足不同形狀和尺寸的PCB板切割需求。部分高*機(jī)型還配備有激光切割或水刀切割等先進(jìn)技術(shù),進(jìn)一步提高切割精度和效率。2.可調(diào)切割參數(shù):用戶可以根據(jù)PCB板的材質(zhì)、厚度以及切割要求,靈活調(diào)整切割速度、切割深度、切割角度等參數(shù),實(shí)現(xiàn)最佳切割效果。智能化的控制系統(tǒng)能夠自動優(yōu)化切割參數(shù),減少人工干預(yù),提高切割質(zhì)量。3.多功能集成:一些PCB切割機(jī)還集成了打磨、去毛刺、清潔等功能...
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PCB切割機(jī)操作簡便,取樣迅速
一、PCB切割機(jī)的操作簡便性:1.界面與編程可視化操作界面:配備觸摸屏或圖形化控制面板,支持手動/自動模式切換。預(yù)設(shè)切割路徑模板(如直線、矩形、異形輪廓),無需復(fù)雜編程。快速參數(shù)設(shè)置:輸入切割速度、深度、次數(shù)等參數(shù)后即可啟動。支持保存常用配置(如不同PCB厚度的切割方案)。2.自動化功能自動對刀與定位:激光定位或機(jī)械對刀系統(tǒng),快速校準(zhǔn)切割起點(diǎn)。真空吸附平臺或夾具自動固定PCB,避免手動調(diào)整。安全保護(hù):防護(hù)罩、急停按鈕、過載保護(hù)等功能,防止誤操作。3.維護(hù)便捷刀具更換:走刀式切...
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